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[导读]同时,紫光集团于2019年宣布,旗下长江存储启动64层三维闪存量产,该芯片采用长存自主知识产权的Xtacking架构技术设计。据集团内部人士介绍,虽然此款存储芯片与全球最新的产品相比仍有差距,但是与同代产品相比,其存储密度是最高的

近些年,随着对通信芯片领域的不断探索,作为国内芯片产业的龙头企业,华为在5G领域实现的技术突破,已经处于世界领先地位。与此同时,国内对于芯片产业的重视程度也与日俱增,受益于政策扶持力度的不断加码,不仅是通信芯片领域,包括存储芯片、解码芯片以及安全芯片等多个细分领域,也实现了不同程度的进步,诞生了许多优秀的芯片企业,从技术、设计、研发、封测、批量制造等多个方面追赶国际头部半导体企业,为强健“中国芯”做出各自的贡献。

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对此,天和投资TMT行业研究员吴小乐在接受《证券日报》记者采访时表示,目前我国在芯片设计和封测方面发展状况十分良好,而在制造和材料设备方面,则与国际先进水平还有很大差距。

“从发展速度的角度看,最快的是芯片设计,以海思半导体、紫光展锐、汇顶科技(603160,股吧)等为代表的中国芯片企业,在其细分领域已达到国际先进水平。”吴小乐分析道。

据吴小乐介绍,海思半导体在手机SOC方面的研究成果,已达到国际先进水平,主要是背靠实力强大的母公司华为,进入手机芯片设计这一领域较早,经过十多年的自主研发,现在已成为该领域的头部企业;汇顶科技在指纹芯片方面全球领先,得益于指纹识别这一新兴技术安卓智能手机的快速普及,这几年高速发展,目前已成为该领域全球最大的公司;兆易创新(603986,股吧)在NORFLASH行业深耕多年,目前也已成为了该领域的头部企业。

而目前的国产芯片领域,多家AI芯片初创企业受到了广泛关注,如商汤科技,阿里平头哥等。这些公司主要的做法,是切入新兴细分领域,弯道超车,追赶国际巨头。

同时,据记者了解,在存储芯片领域,近些年也诞生了不少成绩突出的高新技术企业,其中紫光集团的发展速度可谓有目共睹。

据紫光集团介绍,经过多年的努力,企业在芯片领域实现了多点开花,已初步构建从芯片设计、制造、封测到网络、存储、云计算、大数据的“从芯到云”内生产业链。

从专利布局的角度看,企业形成了较为完善的知识产权体系,在创新研发和知识产权保护上,打出专利“组合拳”保护自有专利技术,为开拓国际市场做出贡献,截至目前,企业在全球设有60个研发中心,专利数约30000项,其中超过90%是发明专利,并多次获得国家级科技奖项,包括国家科学技术进步特等奖。

同时,紫光集团于2019年宣布,旗下长江存储启动64层三维闪存量产,该芯片采用长存自主知识产权的Xtacking架构技术设计。据集团内部人士介绍,虽然此款存储芯片与全球最新的产品相比仍有差距,但是与同代产品相比,其存储密度是最高的。此外,紫光集团旗下的紫光展锐也宣布,推出5G基带芯片——春藤510,及5G通信技术平台——马卡鲁,并完成了5G毫米波终端原型样机的设计研制。

而在5G通信领域的布局,华为取得的研发成果,已经获得了全球同行业企业的认可和关注。

据记者了解,单从5G通信芯片的角度看,2019年初,华为就已经发布了终端5G基带芯片巴龙5000,正式开启了在5G终端应用上的探索之路。

同时,华为于2019年6月27日发布了《华为创新与知识产权白皮书》,在对于5G方面的成果介绍中,记者注意到,2019年华为5GRAN创新上下行解耦荣获GSMA“最佳无线技术突破奖”,该奖项是GSMA设立的为表彰技术革新带来用户体验明显提升的技术的重要奖项,是通信界公认的最高荣誉之一。

在谈及资本市场与半导体行业之间的互相促进问题时,吴小乐表示,由于芯片行业的特性,很多初创企业在成立初期盈利困难,甚至会多年亏损,而同时又必须进行高强度的研发,所以非常需要资本市场的帮助。

“一旦芯片企业走上正轨,在当前国产替代的主基调下,未来发展空间广阔,投资者也会得到不错的回报,从而与资本市场形成良性循环。”吴小乐说。

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